WWW : MobileMax.ru
Перепубликация материалов, возможна только с устного или письменного разрешения Администрации сайта !

Смартфон Samsung Galaxy S7 оснастят встроенной тепловой трубкой во избежание троттлинга SoC , 03-12-2015 19:53

Из Азии пришла новая информация касательно готовящегося к выходу смартфона Samsung Galaxy S7. Утверждается, что южнокорейский гигант всерьез раздумывает над тем, чтобы оснастить свой следующий флагманский смартфон тепловой трубкой.
Пару месяцев назад, накануне анонса компанией Qualcomm полных спецификаций грядущей SoC Snapdragon 820, в сети появились слухи о том, что платформа имеет проблемы с перегревом. Крупнейший производитель мобильных процессоров быстро поспешил опровергнуть эти сообщения, заверив, что Snapdragon 820 работает должным образом. Впрочем, производитель также отрицал существование проблем с перегревом у Snapdragon 810, несмотря на множество доказательств обратного, так что сейчас уже далеко не все верят компании на слово.

По информации источника, компания Samsung сейчас якобы экспериментирует с тепловыми трубками различных типов и форм, окончательное решение по этому вопросу (устанавливать тепловую трубку или не устанавливать) компания должна вынести к концу года. Каково бы не было окончательное решение Samsung, не лишним будет отметить, что Samsung Galaxy S7 в любом случае не будет первым смартфоном с тепловой трубкой. Дабы охладит нрав Snapdragon 810, нечто подобное уже используется в смартфонах Sony Xperia Z5 Premium, the Xiaomi Mi Note Pro и OnePlus 2.

По предыдущим слухам уже известно, что Samsung Galaxy S7 будет выпускаться в двух вариантах: основной первому послужит собственная SoC Exynos 8890, а второй будет полагаться на Qualcomm Snapdragon 820. Здесь будет очень кстати отметить, что для всех мобильных процессоров характерно снижение производительности при чрезмерно сильном нагреве (срабатывание троттлинга), и установка более эффективной системы охлаждения в целом позволит повысить производительность.